BondTech Câble HeatLink Molex MX-50-57-9002

Câble d'interface Plug & Play pour thermistances 300°C

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Informations & données techniques :

Description

Câble Bondtech HeatLink avec connecteur Molex MX-50-57-9002

  • Câble d'interface 50 mm
  • Connecteur Molex Micro-Fit 3.0 à une extrémité
  • Connecteur Molex MX-50-57-9002 à l'autre extrémité

Pour thermistances 300 °C de

  • Prusa i3 MK3/S/+
  • Prusa i3 MK2/S
  • Prusa i3 MK2.5/S

La gamme HeatLink est un groupe alternatif de thermistances et de câbles chauffants équipés de connecteurs Molex Micro-Fit et complétés par plusieurs câbles d'interface courts pour se connecter à des dizaines de modèles d'imprimantes 3D avec une grande facilité d'utilisation.

HeatLink représente une offre pour la demande croissante de composants plus puissants pour la génération et la transmission de chaleur tout en étant facile à installer.


Informations complémentaires

avis en français à propos du produit BondTech Câble HeatLink Molex MX-50-57-9002

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